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产品详情

WANICONE?SG 5514

SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。
产品指标
颜色:灰色
组分:单组分
粘度(25 ℃, mPa· s):46000
密度(g/ cm 3):2.1
导热率(W/mK):2.5
最大颗粒:25um
挥发成分(%):<1
环保认证:通过RoHS
产品特性
SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5514具有低油离和热稳定性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
应用说明

CPU,通讯器材,电源模块,LED灯具

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